Kiselkarbid smärgel

Kiselkarbid smärgel

Kiselkarbid innehåller två vanliga grundvarianter: svart kiselkarbid och grön kiselkarbid. Kiselkarbid har hög värmeledningsförmåga, låg värmeutvidgningskoefficient, är värmechock- och nötningsbeständig och har hållfasthet vid hög temperatur.
Skicka förfrågan
Beskrivning
Kiselkarbiddetaljer

 

Först, de materiella egenskaperna hos smärgel
Emery, vars kemiska namn är kiselkarbid (SiC), är en förening som består av två element: kisel (Si) och kol (C). I naturen är naturliga kiselkarbidmineraler väldigt få, så det mesta av den kiselkarbid som används i industrin erhålls genom konstgjord syntes. Smärgel har utmärkta fysikaliska och kemiska egenskaper såsom hög hårdhet, hög smältpunkt, slitstyrka och korrosionsbeständighet, vilket gör att smärgel används i stor utsträckning inom många områden.
För det andra, syntesmetoden för smärgel
Syntesen av smärgel åstadkoms huvudsakligen genom att reagera kiseldioxid och koks vid hög temperatur. I denna process kombineras kisel i kiseldioxid och kol i koks för att bilda kiselkarbidkristaller. Temperaturen på syntetisk smärgel är vanligtvis så hög som flera tusen grader Celsius, så det är nödvändigt att kontrollera reaktionsförhållandena och säkerställa produktkvaliteten med hjälp av professionell utrustning och teknik. Det syntetiserade smärgelet kan krossas och silas för att erhålla produkter med olika granularitet och renhet för att möta behoven hos olika industrier.
För det tredje, tillämpningsområdet för smärgel
1. Slipmedelsindustri: smärgel används ofta som slipande och slipande material på grund av dess höga hårdhet och slitstyrka. Den kan användas för att tillverka slipverktyg som slipskivor, sandpapper och slipband, och för att slipa och polera material som metaller och keramik.
2. Eldfast industri: smärgel har egenskaperna hög smältpunkt och korrosionsbeständighet, så det används också som råmaterial för tillverkning av eldfasta material. Det tål testet av hög temperatur och extrem miljö och spelar en viktig roll inom metallurgi, keramik, glas och andra industrier.
3. Halvledarindustrin: Under de senaste åren, med den kontinuerliga utvecklingen av halvledarteknik, har smärgel använts i stor utsträckning inom halvledarindustrin. Det kan användas som ett substratmaterial för att tillverka kiselbaserade halvledarenheter och förbättra enheternas prestanda och stabilitet.
Sammanfattningsvis har smärgel, som ett högpresterande material, visat sina unika fördelar och värden inom många områden. Med den kontinuerliga utvecklingen av vetenskap och teknik och den snabba utvecklingen av industrin kommer möjligheten att använda smärgel att bli bredare.

 

silicon carbide emery

Parametrar för kiselkarbid

 

Inga. Punkt 2-4H/6H-N-SiC 3-4HN-SiC 4-4HN-SiC 6-4HN-SiC
1 Material N-typ SiC, enkristallkiselkarbid med hög renhet
2 Polytyp 4H/6H Single-Crystal 4H
3 Ytorientering På axeln<0001>+/- 0.5 graders axel<0001>luta 4/8 +/-0,5 grader mot axeln<11-20>
4 Primär lägenhet <10-10> / <11-20>+/-5 grader
5 Primär Platt längd 15.88 +/- 1.65 mm 22.22 +/- 3.17 mm 32.5 +/- 2.0mm 47.5 +/- 1,5 mm
6 Sekundär Platt längd 8.0 +/- 1.65 mm 11.18 +/- 1.52 mm 18.0 +/- 2.0mm Ingen
7 Diameter 50.8 +/- 0.38 mm 76.2 +/- 0.38 mm 100.0 +/- 0.50 mm 150.0 +/- 0.25 mm
8 Tjocklek 330/430 +/- 25um 350/432 +/- 25um 350/500 +/- 25um 350/500 +/- 25um
9 TTV Mindre än eller lika med 15um Mindre än eller lika med 25um Mindre än eller lika med 35um Mindre än eller lika med 10um
10 ROSETT Mindre än eller lika med 25um Mindre än eller lika med 35um Mindre än eller lika med 45um Mindre än eller lika med 60um
11 VARP Mindre än eller lika med 25um Mindre än eller lika med 35um Mindre än eller lika med 45um Mindre än eller lika med 60um
12 Dubbelsidig yta Si-face CMP polish, C-face optisk polish / C-face CMP polish, Si-face optisk polish
13 Dubbla sidor Grovhet CMP polerat ansikte<0.5nm Optical polish face<1.0nm
14 Resistivitet {{0}}.013 ~ 0,028 ~ 2,5 Ω·cm (N/P-typ)
15 Mikrorördensitet Mindre än eller lika med 30 mikropiper/cm2 Mindre än eller lika med 30 mikropiper/cm2 Mindre än eller lika med 0~1~5~15~30/cm2 Mindre än eller lika med 1~5/cm2
16 Kantexkludering 1 mm 2 mm 3 mm 3 mm
17 Lasermärkning Framsida / Baksida eller kundens preferenser
18 Utseende Renlighet, fri från främmande material, spricka, sågmärke, spån.
19 Paket Förpackad i ett klass 100 clean Room, 25 st Epi-ready Wafer i en Multi-wafer box om inget annat anges.
20 Anmärkningar Kundens specifikation som inte anges ovan är också tillgänglig och anpassad på begäran

 

silicon carbide emery

 

Populära Taggar: kiselkarbid smärgel, Kina kiselkarbid smärgel tillverkare, leverantörer, fabrik